江蘇特麗亮新材料科技有限公司（簡稱“特麗亮新材”）是一家致力于“科技引領生活，努力成為不斷創(chuàng)新型的全球領先企業(yè)”的高新技術企業(yè)。公司集電子信息新材料研發(fā)、工藝設計開發(fā)、產(chǎn)品技術開發(fā)于一體，經(jīng)過多年的智能制造、半導體芯片封裝材料的研究與開發(fā)，業(yè)務布局涵蓋電子、半導體芯片封裝、新能源等領域，并在這些領域發(fā)揮著舉足輕重的作用。

    本次跨交會，特麗亮新材攜優(yōu)質(zhì)智能制造產(chǎn)品和半導體芯片封裝材料亮相。

    Keycap鍵盤是特麗亮新材從模具設計開發(fā)，到通過終端客戶對產(chǎn)品測試認證的整個開發(fā)過程，并順利進入量產(chǎn)的全制程生產(chǎn)。工藝制程涵蓋：模具、注塑、組鍵、表面處理、鐳雕、UV、組裝等。

    TLL-智能制造的產(chǎn)品還包括Beats耳機、電子煙、手機、手表等數(shù)碼電子產(chǎn)品相關零部件。

01 5G/6E UCF超導膜

UCF超導膜，實現(xiàn)了國際知名品牌平板電腦在5G通訊信號的靈敏度與穩(wěn)定性、綠色環(huán)保等方面的多重跨越，對5G通訊產(chǎn)品的通訊模組和天線系統(tǒng)結構起到升級換代作用，解決了5G通訊模組設計中的“卡脖子”環(huán)節(jié)，為全球3C產(chǎn)業(yè)開拓出嶄新的發(fā)展路徑。

02 芯片封裝導電膠

特麗亮新材擁有自主知識產(chǎn)權的配方和合成工藝，以專用樹脂為基體，開發(fā)出多系列適用不同封裝結構的芯片級導電型膠粘劑產(chǎn)品。該導電膠產(chǎn)品的原材料基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，解決了國內(nèi)半導體封測行業(yè)的“卡脖子材料”的問題。

03 半導體封裝用UV減黏膜

特麗亮新材為半導體封裝開發(fā)了采用PVC基材、PO基材，涂布高性能抗UV固化膠制得的UV減粘膜。該產(chǎn)品UV后具有可靠的低粘著力、低污染性、潔凈的外觀。廣泛應用于不同半導體封裝的晶圓劃片制程和塑封后切割制程。

04 PI封裝膜

PI封裝膜（半導體芯片塑封框架保護膠帶）采用茶色PI基材，涂布高性能有機硅壓敏膠制得的單面膠帶。該膠帶具有耐溫性優(yōu)、低殘留、低溢膠等特點，應用于半導體封裝的塑封制程，以及先進封裝制程。

    本屆跨交會，以專業(yè)視角為采購商提供產(chǎn)品，分析前沿海外爆品趨勢及新品研發(fā)方向。特麗亮新材借著盛會的“東風”，將進一步把握新時代發(fā)展機遇，研究探索新路徑，依托服務平臺，精準對接海外需求，助力產(chǎn)品揚帆遠航！